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2023年2月26日 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 年02 月26 日 ——行业周报. 1、. 碳化硅:大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 2023年11月30日 国内企业 上机数控 此前表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河，在国产碳 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
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2020年10月21日 碳化硅材料整线关键工艺设备共22种，下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状，和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状2024年4月28日 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 该技术不仅解决了传统切割技术中的 碳化硅技术领域有2个新进展_加工_设备_先进半导体
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2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备 ...
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2024年4月19日 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术. 所属领域. 新材料（第三代半导体材料加工设备） 项目介绍. 1. 痛点问题. SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于 2023年2月27日 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速-研究 ...
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2019年5月22日 采用加工设备对单晶碳化硅 材料进行加工，可采用下述步骤： 将转轴、驱动部连接，驱动部由其控制器控制转速。转轴安装在机床z轴上，固定好转轴竖直位置。将磨削部与转轴连接，把喷嘴安装到喷嘴夹具的安装口内，喷嘴与循环回路连接 ...2 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 - 艾邦半导体网
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2023年9月27日 4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长， 德龙激光 向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。 半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要6-12个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭代，设备进入难度极高。3 天之前 本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展. 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨 ...碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
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2022年11月17日 强联精细陶瓷有限公司是一家专业生产碳化硅悬臂桨的企业,公司具有先进的碳化硅舟托, 碳化硅陶瓷晶舟采用先进的数控设备和技术对产品进行加工和研发 prev next 强联精陶 强联精细陶瓷有限公司于2015年11月25日成立，注册资本5000万元；公司位于 ...2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》-2023.2.12 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》-2023.2.7 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） mengpengfei@行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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激光精密加工设备领先企业 1.1. 深耕激光精密加工领域，核心团队研发经验丰富 德龙激光2005 年由赵裕兴博士创办，2022 年于上交所科创板上市。主营业 务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租 赁和激光加工服务。2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速-研究 ...
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碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外 2022年3月2日 1. SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心. 1.1. SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越. 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。. 核心分为以下三代：. 1) 第一代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...
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4 天之前 4月 23, 2024. 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。. 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。. 来源：南京大学官网. SiC不仅是关系国防安全的的重要 ...2016年7月28日 碳化硅加工设备——破碎设备. 根据碳化硅的硬度来分析，目前碳化硅破碎用到的设备有颚式破碎机、反击式破碎机、复合式破碎机和冲击式破碎机。. 1、颚式破碎机. 颚式破碎机 作为碳化硅破碎的优选设 碳化硅加工生产设备-河南破碎机生产厂家
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本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工 ...2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！碳化硅技术领域有2个新进展_加工_设备_先进半导体
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2024年4月19日 南京大学科技成果推介 第一百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1. 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的第一 ...1 天前 7、根据所述碳化硅单晶锭中各个晶向的位置和所述碳化硅单晶锭的结构确定主定位边并进行所述主定位边的加工，得到碳化硅晶体。 8、可选地，所述利用磨削装置通过双向自动进刀的方式对单晶碳化硅晶体的外表面进行外圆磨削加工，包括：一种碳化硅晶体的加工方法、装置、设备及存储介质与流程
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格隆汇12月5日丨有投资者于投资者互动平台向宇晶股份(002943.SZ)提问，“随着新能源汽车高压充电的推广，公司的碳化硅加工设备销售有没有显著提高？碳化硅加工设备主要销售给哪些公司？”，公司回复称，公司的碳化硅加工设备已实现批量生产和销售。德龙激光2018年推出的碳化硅晶圆激光切割设备荣获激光加工系统类别“荣格技术创新奖 ” 半导体事业部部长-蒋祥先生（左二） 半导体事业部部长-蒋祥先生 半导体事业部部长-蒋祥先生（右一） 2020激光行业——荣格技术创新奖 碳化硅晶圆激光切割设备德龙激光碳化硅晶圆激光切割设备荣获“荣格技术创新奖”-公司 ...
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Explore a collection of articles and insights on various topics shared by writers on Zhihu's column platform.压电陶瓷. 蓝宝石基板 氧化铝陶瓷 氮化硅 陶瓷基板 氧化锆陶瓷 加热器 LED有蓝宝石 介质谐振器 单晶片 蓝宝石 碳化硅. 材料性质 (PDF/1.5MB) 目录表 (PDF) 可从丰富的材料及优秀的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的产品类别半导体 / 液晶显示器加工设备 晶圆制造 ...晶圆制造设备 精密陶瓷（先进陶瓷） 京瓷 - KYOCERA
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2019年10月12日 MTW欧版磨粉设备是黎明重工不断创新改进的一款新型磨粉设备，能更好地作用于碳化硅的粉磨加工中。 其性能特点主要有采用曲面可换刀刃铲刀，特殊磨辊及磨环结构设计使粉磨效率大大提高、使用成本降低，弧形风道、风量损失小、物料流动性好，内部稀油润滑系统、稳定可靠。2015年3月7日 现在碳化硅行业主要粉磨设备有：湿式卧式球磨机、立式球磨机、干式卧式球磨机、塔式球磨机、气流粉碎机、摆式mill等。. 球磨机. mill. 行业内应用较多的是摆式mill，优点是：一是粉碎的碳化硅磨 高产碳化硅粉磨加工工艺及主要设备-红星机器
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2019年8月14日 本公司提供的SIC涂层（镀层）加工服务是以CVD（化学气相沉积）法在石墨，陶瓷等材料表面，使含碳与硅的特使特种气体在高温下发生化学反应，得到高纯度SIC分子，分子沉积在被涂材料表面，形成SIC保护层。. 形成的SIC牢牢巴结在石墨基体上，赋予石 2023年3月8日 14.一种碳化硅陶瓷管加工设备的加工方法，包括以下步骤：. 15.第一步，启动第一伺服电机使转盘间歇旋转九十度；. 16.第二步，通过触发夹紧机构、打磨冷却机构和吸尘机构，先对陶瓷管进行夹紧并随后对陶瓷管两端的内壁进行打磨，打磨过程中，对陶瓷管和 ...一种碳化硅陶瓷管加工设备及加工方法与流程 - X技术网
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碳化硅（SiC）抛光板. 热分布范围较小，因而变形较小。. 耐化学性更强。. 表面轮廓可用。. 因具有高导热性、低热膨胀系数、高刚度和良好的热均匀性，其抛光板变形较小。. 它还具有良好的耐化学性，有多种表面轮廓，包括凹面、平面和凸面。. 导热性强. 热 ...2024年3月12日 苏州优晶半导体科技股份有限公司. 苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。. 公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电 碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科技股份 ...
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A platform for free expression and writing at will, without any specific description due to site settings.2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场，做成的器件对应有四高性能：高功率、高频率、高温 ...碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备 ...
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碳化硅部件（CVD-SiC）. 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品. 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。. 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的 ...2023年12月6日 1、全球碳化硅行业市场规模. 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。. 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。. 数据显示，2022年全球碳化硅行业市 2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析 ...
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